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【存储器】佰维小型化存储芯片 为计算设备制造商带来新优势

来源:佰维存储       

轻薄化一直都是PC发展的主脉络之一,甚至连游戏本都要轻薄化,对于笔电来说,内部空间寸土寸金,因此,小尺寸大容量的存储器是PC轻薄化的开路利器。相对于当下笔电中普及的M.2接口的SSD,嵌入式存储器如UFS、BGA SSD具备更小的尺寸与更低功耗等优势特点,能为笔电市场注入新的活力。

聚焦存储业务二十余载,佰维存储一直致力于存储与电子产品微型化,现已形成eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、BGA SSD等完整的嵌入式存储芯片产品线,其中eMMC、UFS、BGA SSD等产品就能很好地服务于PC厂商。

佰维存储的UFS、BGA SSD、eMMC具备高性能、小体积、高容量等特点。最新的UFS2.1产品,连续读取速度高达872MB/s,容量方面最高可达512GB,完全能媲美SSD,且它的尺寸小至11.5ⅹ13.0ⅹ1.4mm,仅为2.5’’SSD的2%。佰维BGA SSD有SATA和PCIe两种接口可选,尺寸最小可做到11.5ⅹ13.0ⅹ1.4mm。其中PCIe BGA SSD支持PCIe3.0ⅹ2接口,连续读取速度高达1900MB/s。得益于NVMe规范协议的升级,佰维PCIe BGA SSD基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计,调用系统内存作为SSD缓存,实现了高性能低成本的SSD解决方案。

佰维丰富而多样的存储解决方案,能满足不同客户的实际需求,为客户带来更具性价比的产品和服务。而且,佰维存储用于计算设备的存储芯片,能普遍兼容MediaTek、Intel®、Qualcomm等主流平台,可很好地应用于入门级到高性能级的各种类型笔记本电脑。

佰维存储坚持研发先行,极其重视技术研究,在中国台湾和深圳两地招纳技术精英,组建了一支专业的研发团队,研发团队专注于嵌入式存储芯片主控算法、固件以及软件的研发与开拓,第一时间掌握最新制程与工艺,保证客户的最终产品量产与最新工艺同步,能为终端产品和行业客户的定制化服务提供技术保障。

为了保证产品品质,佰维自建国际化标准的晶圆封测厂,为品控把关的同时,也为客户打样、测试、验证提供便利,保证到达客户手中产品的良好品质。深耕存储领域二十余载,佰维打通了上下游产业资源链,有着优秀的NAND Flash供应保障能力,能有效保证佰维存储产品的稳定性,同时也能给客户最优性价比的保障。

在PC市场竞争白热化的趋势下,存储产品的不断调整也是势在必行,而产品的稳定性直接决定了客户是否能第一时间赢得市场先机。BIWIN立足国内市场,积极开拓国际市场,整合产业上下游资源,充分发挥本土企业的竞争优势,能为全球的PC制造商提供优质的存储产品与服务 。

商务合作:sales@biwin.com.cn