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【存储器】研华与AMD、明导强强联手 布局AIoT

来源:台湾中时电子报       

研华科技 5日宣布,将与超微半导体(AMD)以及西门子旗下明导(Mentor)携手,结合三方产品与科技优势,整合人工智能,促使嵌入式系统跨入新应用领域,加速实现AI科技普及化。

研华科技董事长刘克振先前指出,在物联网时代下,没有企业能单打独斗,研华科技将扮演跨产业平台供应者角色,协助产业转型升级;此次研华「强强联手」,与AMD、Mentor两间软硬件公司合作,积极开发共创伙伴,打造人工智能铁三角。

研华科技嵌入式物联网事业群协理李承易表示,从资料收集、模型训练、到边缘推理系统布建,都是将AI科技整合进嵌入式系统的挑战,难以独自完成人工智能物联网(AIOT),因此,研华科技将与共创伙伴紧密合作,加速AI在嵌入式系统布建。

李承易说,AI人工智能科技与嵌入式系统整合,主要是服务模式创新整合,可以处理复杂的流程与任务,尤其在机器学习应用中,程序化算法需仰赖强大且可靠的运算单元消化大量资料,因而边缘运算扮演重要的中介角色,以满足云端与感测装置之间连结。

透过整合研华、AMD和Mentor产品与服务,将可协助产业加速导入人工智能,以致力于让边缘运算更易于运用,结合三方所建立的基础架构,将让使用者能专注终端硬件及中介软件的AI应用开发。

受惠AIoT、工业物联网应用逐渐发酵,外资看好研华中长期营运成长动能,而制造业从自动化转变为智能制造的转型浪潮,将扮演研华业绩成长引擎,包括大陆,美国客户项目已进入量产、欧洲及东南亚市场稳步增温,产业趋势正向。

研华科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC价格上涨影响,拖累营运表现,不过,近期零组件供应短缺状况出现缓解,DRAM价格走跌,有助研华科技出货量增加,并降低生产成本压力,今年营收、毛利率可望回升。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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