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【存储器】芯存储,连万物!佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过!

来源:佰维存储       

12月19日至12月21日,佰维BIWIN将携“千端千面”的全系列存储解决方案和“为应用而生”的微型化SiP封装解决方案隆重亮相ELEXCON2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展,展馆号为深圳会展中心“1号馆1A32”。

届时,佰维BIWIN也将在展会同期举办的2019中国嵌入式技术大会上为大家带来精彩演讲分享。

论坛:物联网技术—硬件

演讲题目:全案存储+SiP,佰维全面赋能医疗电子与可穿戴应用

演讲人:佰维存储研发总监 李振华

演讲时间:12月20日,10:30-11:10

研讨会地址:深圳会展中心5楼玫瑰厅

“现场抽奖”:

佰维1A32号展位现场还有丰富的抽奖环节,HP 旗舰级移动SSD P700、BIWIN高端定制签字笔、手提袋……等你来拿~

“交通指引”

展馆地址:深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

地铁路线:

1、会展中心站:1 号线或 4 号线,D 出站口。

2、购物公园站:1 号线或 3 号线,D 出站口。

关于ELEXCON2019

2019年12月19-21日,一年一度的科技大展ELEXCON深圳国际电子展将在会展中心拉开帷幕,贯穿“物联中国,智慧未来”主题,从国际一线厂商到国产替代链,汇聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大行业资源,全面展示从元件、系统到设计制造的前沿技术与新品,一站式打通半导体产业链,现场更有数十场高峰论坛,助力参与者把脉产业大势,让上下游企业无缝对接。

ELEXCON 2018吸引了来自全球20个国家和地区的600+国内外展商,超过60,000人次莅临参观。今年展会现场更有5G & IoT、嵌入式系统软件与工具、RISC-V、MEMS雷达、封测/SiP/微组装、连接器、FPGA、创客及创新技术八大特色展示专区,一站式打通电子产业链,助力参与者把脉产业大势,促进上下游企业资源对接与商务洽谈。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

商务合作:sales@biwin.com.cn

联系电话:18925273911

“BIWIN佰维”微信公众号: