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【存储器】疫情之下,长江存储程卫华谈闪存产业发展

来源:全球半导体观察       

6月27日,SEMICON China 2020大会于上海拉开帷幕。会上,长江存储联席首席技术官程卫华发表《探索闪存发展可能,共同迎接未来挑战》主题演讲,谈及了疫情下闪存产业发展、长江存储3D NAND技术进展等内容。

程卫华认为,2020年不平凡的一年,这一年经历了新冠疫情的全球蔓延,国际局势的变幻莫测,全球产业链合作受到了极大的冲击。

与此同时,疫情给人们的生活方式与半导体技术带来了改变。程卫华指出,消费市场的变化驱动了SSD的需求,以及云上业务驱动企业级SSD需求增长。从全球市场综合发展来看,企业级SSD、电脑、智能手机将驱动SSD市场不断增长,预计到2024年,SSD的需求会占据闪存总量的57.7%,智能手机对存储器的需求占到27%。

3D NAND技术方面,去年9月,长江存储宣布已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

今年4月,长江存储宣布推出128层QLC 3D NAND 闪存(型号:X2-6070),以及128层512Gb TLC(3 bit/cell)闪存(型号:X2-9060)。两款产品均采用长存自主研发的Xtacking® 2.0版本,其中,X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

本次大会上,程卫华解读了长江存储3D NAND技术与解决方案产品的前沿动态,并探讨了疫情后全球NAND闪存技术与市场的发展趋势。程卫华指出,“对长江存储而言,市场的容量足够大,机会足够多,还有很多高速率低延时的应用没有被充分开发出来,未来,长江存储将继续践行IDM模式,与上下游合作伙伴紧密携手,共同迎接未来挑战。”