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【存储器】封测产能达20KK/月 康佳存储芯片封测项目进展如何?

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近日,康佳存储芯片封装测试项目传来新进展,目前项目正稳步推进,整个工程符合序时进度。

据盐城晚报报道,项目建设负责人表示,1号厂房总面积3.9万平方米,共有4层,5月4日封顶,现在正在进行外装修和门窗安装工作,预计6月30日基本结束,7月18日交付厂方进行内装修。

康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设,报道指出,该项目计划总投资20亿元,占地100亩,分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,

3月18日,康佳集团存储芯片封测项目正式开工,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

据盐阜大众报5月份报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。

封面图片来源:拍信网