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【存储器】高通秦牧云:5G加速存储上云,也为存储产品提出新要求

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

全球5G部署势头强劲,预计到2022年,5G智能手机出货量将超过7.5亿部;到2025年,5G连接数将达到28亿。

致力于推动5G终端生态繁荣,高通带来全面的5G技术及解决方案。基于存储领域,高通表示,5G在加速存储上云的同时,也为存储产品提出更高要求。

11月12日,在由国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2021存储产业趋势峰会”上,高通产品市场高级总监秦牧云分享了自己对5G终端市场的看法以及高通在5G及存储领域的最新进展。

助力5G终端生态繁荣

5G时代,高通会扮演怎样的角色?秦牧云介绍道,从一个从事IP解决方案的公司,到如今成为全球移动通信技术的引领者,高通核心是要把无线通信技术带给更多、更广的用户。

目前,高通已经跨骁龙8系、7系、6系和4系移动平台,全面实现了对5G技术的支持。

2019年年底,高通推出了骁龙865移动处理平台,从推出到现在,全球已经有100款以上的手机及其它终端设备搭载这一平台面市。

秦牧云介绍,苹果最新发布的iPhone12不仅基于骁龙865平台,还配备了高通第二代5G调制解调器X55。预计到12月份,高通将发布X60,为新的移动手机平台提供支持。X60不仅将制程升级到5纳米,还有Voice-over-NR、毫米波天线组等技术加持。

高通在今年下半年宣布,2021年将投放用于低价位智能手机的5G半导体。在此次存储峰会上,秦牧云表示:“除了最高端的旗舰平台,我们在700、600以及未来的400系列上,都会推出对应的5G的平台。”预计明年一季度,将有搭载高通骁龙400系5G移动平台的商用终端推出。

秦牧云说:400系列5G平台针对的是海量的市场,可以把手机的价格拉到千元位置,让更多的移动用户享受5G的超快体验。

5G对存储提出新要求

秦牧云表示,新的5G终端对存储提出新要求。大家需要的不仅仅是更大的存储,甚至要更快的存储。5G的通讯速率比4G要快,如果用原来的LP3、LP4,体验一定会受影响。此外,5G还要求有更大的容量、更低的功耗,并应用最先进的制程。

秦牧云介绍到,目前大部分采用骁龙8系5G移动平台的旗舰智能手机都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置。存储器方面,LPDDR5和UFS3.1会带给用户非常直接的体验改善。

除了终端侧应用,5G带来很多新应用,并有助于将更多存储放在云端。以云游戏为例,高通已经携手不少合作伙伴展开实践。“云存储甚至边缘计算和边缘存储一侧,未来是有非常多机会可以应用高通的5G技术。”

秦牧云认为,包括DRAM和Flash层面,高通已成为存储技术上全面的领先者。国内一些基于高通骁龙865平台推出的产品,不仅在5G终端、显示、摄像头、Wi-Fi连接方面领先,在新的存储技术方面也有着卓越表现。

从Wi-Fi、PC、云游戏、XR、eMBB模组等应用,再到工业等场景……高通应用5G技术的边界在哪里?秦牧云表示:在5G领域,高通合作伙伴的产品可以覆盖到我们自己都想象不到的领域。

封面图片来源:Qualcomm