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关键词:高通骁龙

【制造/封测】传高通5纳米改投台积电

8月4日,有消息传出,手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制。。。

台积电 晶圆代工 高通骁龙

制造/封测

【智能终端】高通骁龙690发布 5G中端手机市场将迎发展新机

近日,高通举办线上新品发布会,正式推出首款支持5G的骁龙6系列芯片——骁龙690。HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL、闻泰等OEM/ODM厂商。。。

高通骁龙 5G手机

智能终端

【IC设计】高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程

根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出,移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875...

台积电 高通骁龙

IC设计

【智能终端】消费者要求放弃采用Exynos系列处理器!三星:性能无差异

针对韩国三星部分智能手机采用处理器双轨制,也就是一部分手机采用高通骁龙系列处理器,另一部分手机采用自研Exynos系列处理器,因消费者认为两者...

智能手机 高通骁龙 三星Exynos处理器

智能终端

【IC设计】与骁龙有性能落差,消费者连署三星放弃采自研Exynos处理器

若长期在注意移动处理器的消费者应该不陌生,韩国三星在其同款高端智能手机上,如Galaxy S和Galaxy Note系列运用双规策略,也就是一部分地区出售搭载...

高通骁龙 手机处理器 三星Exynos处理器

IC设计

【IC设计】高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone

根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。高通指出,这是可用于将智能手机...

高通骁龙 5G手机

IC设计

【IC设计】高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带...

高通骁龙 5G芯片

IC设计

【制造/封测】传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片...

三星电子 芯片制造 高通骁龙

制造/封测

【智能终端】小米10系列发布:十年梦幻之作

2月13日,小米召开2020年首场发布会,也是首次线上发布会,在即将迎来的小米十周年之际,正式发布了小米10系列,包含小米10和小米10 Pro。作为“十年梦幻之作...

小米手机 高通骁龙

智能终端