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高通正式发布第二代骁龙XR2:GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K

高通又带来了第二代骁龙XR2平台, GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍,支持最高10路并行摄像头和传感器,还优化支持3Kx3K显示,12ms全彩视...

高通 芯片 高通骁龙

IC设计

高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

今年骁龙技术峰会上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元...

高通骁龙 PC CPU

IC设计

美光:LPDDR5X量产已获得高通骁龙8 Gen 2验证

11月15日,美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon® 8 Gen 2验证,并已集成到Snapdragon 8 Gen ...

存储器 高通骁龙 美光科技

存储器

高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台 商用终端将于年底面市

11月16日,在2022高通骁龙技术峰会上,高通宣布推出全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙...

高通骁龙 手机处理器 移动通信

数据中心/服务器

郭明錤:2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

据钜亨网报道,天风证券分析师郭明錤7月13日推文指出,最新调查显示,台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商...

台积电 高通骁龙 5G芯片

IC设计

三星:LPDDR5X DRAM已应用于高通的骁龙移动平台

3月3日,三星宣布高通已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双数据速率5X(LPDDR5X)DRAM,并应用于高通的骁龙...

DRAM 三星 高通骁龙

存储器

高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相...

联发科 芯片设计 高通骁龙

IC设计

高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破

11月23日早间消息,高通在官网发表了一篇《欢迎来到骁龙的新时代》文章,透露其将对 Snapdragon(骁龙)芯片的品牌方式进行了一些关键更改...

手机芯片 高通骁龙

IC设计

高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题

根据外媒报导指出,移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会,当中将发表...

三星 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

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