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关键词:高通骁龙

【存储器】三星:LPDDR5X DRAM已应用于高通的骁龙移动平台

3月3日,三星宣布高通已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双数据速率5X(LPDDR5X)DRAM,并应用于高通的骁龙...

DRAM 三星 高通骁龙

存储器

【IC设计】高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相...

联发科 芯片设计 高通骁龙

IC设计

【IC设计】高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破

11月23日早间消息,高通在官网发表了一篇《欢迎来到骁龙的新时代》文章,透露其将对 Snapdragon(骁龙)芯片的品牌方式进行了一些关键更改...

手机芯片 高通骁龙

IC设计

【IC设计】高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题

根据外媒报导指出,移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会,当中将发表...

三星 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

【IC设计】高通发布骁龙 695等四款芯片,预计将于2021年第四季度商用

高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G...

芯片设计 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

【智能终端】小米冲刺2021年智能型手机市场!抢先开卖Android阵营新一代旗舰机

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为,小米提早于2020年末发表新一代旗舰机小米11,并于2021年1月1号开卖,不仅抢下Qualcomm新一代旗舰处理器Snapdragon 888的首发,又在发售前宣布...

智能手机 高通骁龙 小米

智能终端

【IC设计】面向OEM厂商和移动行业,高通推出全新骁龙870 5G移动平台

得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能...

高通 高通骁龙 5G

IC设计

【IC设计】手机“芯”战局

今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器...

手机芯片 高通骁龙 三星Exynos处理器

IC设计

【IC设计】多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放

安蒙指出,我们只能在获得许可的业务领域,与华为进行业务往来。显而易见,高通希望与华为在支持5G的旗舰级产品上展开合作,但目前我们还在等待相应许可的发放,才能开展5G产品合作...

高通骁龙 小米

IC设计