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关键词:高通骁龙

【智能终端】小米冲刺2021年智能型手机市场!抢先开卖Android阵营新一代旗舰机

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为,小米提早于2020年末发表新一代旗舰机小米11,并于2021年1月1号开卖,不仅抢下Qualcomm新一代旗舰处理器Snapdragon 888的首发,又在发售前宣布...

智能手机 高通骁龙 小米

智能终端

【IC设计】面向OEM厂商和移动行业,高通推出全新骁龙870 5G移动平台

得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能...

高通 高通骁龙 5G

IC设计

【IC设计】手机“芯”战局

今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器...

手机芯片 高通骁龙 三星Exynos处理器

IC设计

【IC设计】多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放

安蒙指出,我们只能在获得许可的业务领域,与华为进行业务往来。显而易见,高通希望与华为在支持5G的旗舰级产品上展开合作,但目前我们还在等待相应许可的发放,才能开展5G产品合作...

高通骁龙 小米

IC设计

【IC设计】赋能下一代旗舰终端,高通发布骁龙888移动平台

2020高通骁龙技术峰会首日,Qualcomm总裁安蒙(Cristiano Amon)在线分享了高通骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用...

高通 高通骁龙

IC设计

【存储器】高通秦牧云:5G加速存储上云,也为存储产品提出新要求

致力于推动5G终端生态繁荣,高通带来全面的5G技术及解决方案。基于存储领域,高通表示,5G在加速存储上云的同时,也为存储产品提出更高要求...

高通骁龙 5G

存储器

【IC设计】高通骁龙875将采Cortex X1超大核心,三丛集性能提升令人期待

之前,苹果在新品发表会上,虽然没有发表新一代的iPhone。不过,预计在新一代iPhone及iPad Air上将搭载的A14 Bionic处理器则是正式亮相。因为,受惠于...

IC设计 高通骁龙

IC设计

【制造/封测】传高通5纳米改投台积电

8月4日,有消息传出,手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制。。。

台积电 晶圆代工 高通骁龙

制造/封测

【智能终端】高通骁龙690发布 5G中端手机市场将迎发展新机

近日,高通举办线上新品发布会,正式推出首款支持5G的骁龙6系列芯片——骁龙690。HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL、闻泰等OEM/ODM厂商。。。

高通骁龙 5G手机

智能终端