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【存储器】SK海力士龙仁园区有望在下半年开建

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

据媒体报道,韩国龙仁半导体产业园区已经通过了京畿道政府审议,预计2021年初能取得龙仁市批准,最快有望在2021年下半开始兴建园区。

龙仁半导体产业园区预计坐落于龙仁市处仁区一带,规模约415万平方公尺,报道称,未来包括SK海力士在内将有超过50家半导体材料、零部件及设备企业入驻。

SK海力士计划在龙仁半导体产业园区的4座半导体代工厂中,聘用1.2万名职员,并在支持部门聘用3000名职员,共1.5万名职员。

SK海力士于2019年提出龙仁半导体产业园区计划,预计投入122兆韩元(约1112.12亿美元),其中包含基础设施(1.7万兆韩元)、工业设备(120兆韩元),资金将用于半导体生产与研究设施。

围绕国际存储大厂导入EUV的时程,SK海力士方面也传来最新进展。

据外媒报道,SK海力士已开始在其位于韩国利川的M16工厂安装EUV光刻机,以量产10nm 1a DRAM。该报道指出,EUV光刻机的安装时程需要3-6个月,因此SK海力士最快可以在今年上半年量产第一批产品。

封面图片来源:SK Hynix