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【存储器】传SK海力士正就长期车用存储芯片供应与博世洽谈

来源:全球半导体观察整理       

4月7日消息,据韩国媒体Maeil Business News报道,SK海力士(SK hynix Inc.)正在与全球汽车零部件巨头博世(Robert Bosch GmbH)洽谈长期芯片合同,即在长达十年的时间内向博世供应车用存储芯片。

报道称,多位行业消息人士表示,两家公司正在就SK海力士在长达10年或以上的时间内向德国博世供应车用存储芯片进行谈判。值得注意的是,谈判一旦成功,SK 海力士将获得在汽车芯片领域第一个长期寄售合同。同时,其有可能凭借博世的信誉,在该领域内获得更多订单。

而在全球车用芯片供应链紧张的当下,博世此举未尝不是一种未雨绸缪。

随着智能化、电动化与网联化趋势的深化,未来汽车势必需要更多的芯片。一般而言车辆中最多可装载300个芯片,而三级自动驾驶汽车中包括内存芯片在内,则有2000多个芯片。

目前,市场中在售车款中DRAM消耗量仍较低,仅车载信息娱乐系统使用量最高,且该项目相对先进驾驶辅助系统(ADAS)系统来说,进入的门槛较低。未来,TrendForce集邦咨询预期,至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外,随着自动驾驶等级的提升,车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上,其后续潜力不容小觑。

图片来源:TrendForce集邦咨询

汽车芯片市场也是SK海力士所关心的重点市场。2016年其组建了一个汽车战略团队,此前SK海力士亦曾表示:“根据中长期战略,海力士目前专注于车载信息娱乐系统,与主要芯片组制造商、汽车零部件制造商和电动汽车制造商合作。”“我们希望从明年开始看到更多的成果。”

封面图片来源:拍信网