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【存储器】SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

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· 拥有当前业界最佳性能的HBM3 DRAM内存芯片,从开发成功到量产仅用七个月

· HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以实现加速计算(accelerated computing)

· SK海力士旨在进一步巩固公司在高端DRAM市场的领导地位

2022年6月9日,SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的DRAM。

SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款HBM3 DRAM,时隔七个月即宣布开始量产,这有望进一步巩固公司在高端DRAM市场的领导地位。

随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展,全球主要科技企业正在探索创新方法,以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM,HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势,有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

英伟达(NVIDIA)在近日完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应HBM3,而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划,在今年上半年增加HBM3产量。

备受期待的英伟达H100被认为是当前全球范围内最大、性能最强的加速器。SK海力士的HBM3带宽可达819GB/s,有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输163部全高清(Full-HD)电影(每部影片约5GB)。

SK海力士社长(事业总管)卢钟元表示,与英伟达的紧密合作使得SK海力士在高端DRAM市场稳获一流的竞争力。“我们的目标是通过持续、开放式协同合作,成为洞悉和解决客户需求的解决方案提供商(Solution Provider)。”

备注:HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品,此前三代分别为HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及HBM2E(第三代)。