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【存储器】乘东风!多家国产存储公司完成数亿元新一轮融资

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

随着物联网、大数据、5G基站、汽车智能化等产业的不断发展,海量数据呈现出指数级的增长,进而推动了存储需求的大爆发。近期,国内存储领域企业项目进展、IPO、融资等消息不断。

项目方面,时创意存储集成电路产业基地开工奠基、总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目签约,此外,康佳存储芯片封测项目也将展开二期月产能2000万颗芯片的投资;IPO方面,除了江波龙登陆创业板之外,SSD主控芯片设计厂商联芸科技也正式开启了上市辅导;融资方面,近日,联和存储和晶存科技也相继宣布了其融资进展。

新锐公司加速入局,联和存储完成数亿元A轮融资

近日,新锐存储公司联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称“联和存储”)宣布,公司已于2022年初完成数亿元的A轮融资,由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为创投、无锡新尚等机构跟投。

资料显示,联和存储是一家成立于2021年11月的新锐存储公司,总部位于江苏无锡,主要从事存储芯片的设计和开发,致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发,积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车(EV)、智慧互联(AIoT)等新兴市场的应用。

虽然成立时间不到一年,但自成立以来,联和存储便抢抓时间开启了存储布局之路。不仅于成立之初通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利,获得了成熟的自主知识产权,完成了相应技术覆盖。同时还于今年6月底与江阴市签署了相关项目。据“江阴发布”此前介绍,联和存储项目除封测产线外,后期还将打造集设计、制造、封测、模组一体化的IDM公司。

全志科技持股5.03%,晶存科技完成数亿元B轮融资

近日,深圳市晶存科技有限公司(以下简称“晶存科技”)完成了数亿元B轮融资。

晶存科技成立于2016年,是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储模组研发测试的国家级高新企业,主要业务领域包括嵌入式DRAM和嵌入式eMMC,涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品,其DDR和eMMC模组产品已经获得100多家头部客户导入,产品被广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

据悉,晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发,涵盖了消费级及工业级产品,容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前,子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。

据悉,晶存科技曾获得了临芯投资、全志科技等知名机构和A股公司的战略投资,其中,智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商全志科技为其第五大股东,持股比例5.03%。

加速新型存储研发,宏芯宇完成A轮数亿元融资

7月中旬,深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇电子“)完成A轮数亿元融资。由中芯聚源领投,合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投,所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

资料显示,宏芯宇电子成立于2018年,是一家专注于NAND Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司。产品涵盖嵌入式存储、SSD固态硬盘、存储卡、闪存盘及内存产品五大产品线,可广泛应用于消费类电子,人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。

今年年初,宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资,所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

峰会推荐>>

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考虑疫情等因素影响,本次峰会采取线下、线上结合方式,深圳为线下主会场,将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家,并展示厂商最新产品与技术,同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启,欢迎业界人士踊跃报名参会!

2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛

封面图片来源:拍信网