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【存储器】铠侠推出工业级BiCS FLASH 3D闪存 预计将于2022年Q4末量产

来源:全球半导体观察整理       

近日,铠侠宣布推出新的工业级闪存设备,该产品采用最新一代铠侠BiCS FLASH 3D闪存和3-bit-per-cell(TLC)技术,采用132-BGA封装,容量可选64GB到512GB。

该产品密度范围从512千兆位(64千兆字节)到4太比特(512千兆字节),以支持工业应用的独特需求,包括电信、网络、嵌入式计算等等。该产品还提供宽温度范围(-40°C至+85°C)低密度SLC闪存解决方案,旨在支持工业应用。

由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数增加而降低,铠侠新的工业级闪存具有每单元1位(SLC)模式,提供更好的可靠性。

铠侠称,今年早些时候开始对其新的工业级闪存设备进行抽样,预计将于2022年第四季度末量产。

封面图片来源:拍信网