总投资2亿美元，顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目签约浙江丽水

来源：全球半导体观察整理 2023-05-18 09:41:41

据丽水经济技术开发区消息，5月16日，第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛组织重大外资项目签约仪式，丽水经开区成功签下一单重点外资项目，计划总投资2亿美元，成为丽水经开区有史以来引入的单体项目投资额最大的外资项目。

此次签约的重点外资项目为顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。

资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片领域企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，已形成完整的供应链生态系统。

封面图片来源：拍信网

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