来源:全球半导体观察
近日,德明利发布A股定增预案,公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告,德明利此次募集资金扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。从投资总额来看,德明利上述项目计划总投资13.48亿元。
Source:德明利公告
资料显示,德明利是一家芯片设计厂商,专注于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计。
在人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展下,全球及我国数据量正迎来爆发式增长,推动相关存储设备的应用需求与性能要求的提高。尤其是人工智能技术快速迭代演进,驱动着高算力服务器、高性能存储器等基础设施的需求提升。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2023年全球存储芯片市场规模将达1,658亿美元,其中,中国存储器市场空间巨大,预计2023全年,中国存储芯片市场规模将达到6,492亿元(约942亿美元),约占全球市场的55.8%。
尽管全球SSD主控市场长期被三星、美光、美满电子、慧荣科技等欧美和日韩企业占据,但随着近年来国产化替代浪潮加速,国内一批主控芯片厂商逐渐登上历史舞台,包括华澜微、华存电子、联芸科技、得一微电子、大普微电子、得瑞领新、特纳飞、忆联、国科微、忆芯科技、英韧科技、大唐存储等。
目前,众多厂商在研发方面都取得了较大进展。例如得瑞领新8年时间成功流片了3代芯片,并实现10+款模组产品量产;英韧科技在过去5年发布了7颗芯片,其去年推出的PCIe 5.0芯片将在今年量产;大普微电子已累计获得近20亿股权融资,目前已申请的国内外发明专利超过300项;特纳飞则计划在2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产...
值得一提的是,除了研发进展迈入新的发展阶段外,部分厂商亦将目光瞄准资本市场,如德明利于2022年7月1日在深交所主板上市,得一微电子、联芸科技科、华澜微的科创板IPO申请状态已更新为“已问询”,而特纳飞也计划未来在科创板申报上市。
封面图片来源:拍信网