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两家存储大厂:今年HBM售罄

来源:全球半导体观察整理    原作者:Flora    

近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。

稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积极瞄准HBM扩产。

其中,三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示,已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品,并计划在今年上半年开始量产。到下半年,其占比预计将达到90%左右。”负责三星美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man则在今年CES 2024上表示,三星今年的HBM芯片产量将比去年提高2.5倍,明年还将继续提高2倍。

三星官方还透露,公司计划在今年第四季度之前,将 HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件,以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备,以扩大HBM产能,同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。

SK海力士在财报中表示,计划在2024年增加资本支出,并将生产重心放在HBM等高端存储产品上,HBM的产能对比去年将增加一倍以上,此前海力士曾预计,到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗,并决定在2024年预留约10万亿韩元(约合76亿美元)的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资,增幅高达43%-67%。

为了缩小差距,美光则计划积极发力HBM3E,Sanjay Mehrotra表示:“我们正处于为Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的验证的最后阶段。”

封面图片来源:拍信网