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总投资5亿元,康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

来源:全球半导体观察整理       

5月16日,扬州维扬经济开发区与深圳康盈半导体签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。

都市维开消息显示,深圳康盈半导体有限公司核心管理团队脱胎于上市公司康佳集团,同时具备存储IDM(三星)、存储模组(康佳芯盈)及存储品牌厂商(金士顿)全产业链数十年工作经验。

本次在维扬经济开发区投资高速固态存储智能制造基地项目,项目总投资5亿元,用于SSD/PSSD(下一代固态存储)模组系列产品线建设,设备投资达0.8亿元,该项目建成投产后5年实现开票销售近10亿元。

下一步,维扬经济开发区将继续围绕半导体全产业链构建产业集群,瞄准IC设计、大尺寸晶圆、材料应用等方向,确保微电子产业年开票增幅超30%。

封面图片来源:拍信网