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【汽车电子】格芯与博世合作开发和制造下一代汽车雷达技术

来源:全球半导体观察       

3月11日,晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方宣布与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

格芯新闻稿中指出,博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴,是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。

据披露,格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。格芯表示,迄今为止,22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

作为合作关系的一部分,博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发,这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯的毫米波测试实验室中提供。

首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达,计划于2021年下半年交付。

封面图片来源:拍信网