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【汽车电子】汽车芯片保险保障机制北京首发 兆易创新、北京君正等企业首尝鲜

来源:全球半导体观察整理       

据媒体报道,6月11日,由工信部电子信息司、装备工业一司支持,北京市经济和信息化局指导,中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。

汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司,开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作,通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题,以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈,促进汽车芯片快速形成市场应用规模。

活动现场,天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司签署汽车芯片产品保险协议。据悉,上述四家公司均来自芯片设计领域。根据每家企业的需求,保险公司推出个性化的保险方案,企业可选择一年期或五年期,赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。

目前,国内汽车芯片供应链上超过90%的芯片源于进口,高端关键芯片几乎被国外垄断。一旦断供的风险出现,将会对整个汽车产业产生巨大的影响。中国汽车芯片产业创新联盟希望以下游汽车应用牵引上游芯片攻关,推动国产芯片上车应用,同时帮助自主汽车芯片企业真正解决下游用户的需求,开发出对应的国产汽车芯片产品。

但对于对汽车主机厂商来说,采购国产汽车芯片存在“首吃螃蟹”的风险,一旦因芯片问题导致车辆质量问题,率先使用新品带来的后期风险和责任谁来承担?这些问题得不到解决,产业上下游将无法形成协同。因此需要推出一些创新举措,探索运用金融手段来分担产业链风险和疏通瓶颈,汽车芯片保险由此而生。

据了解,此次汽车芯片保险保障机制在北京首发,后续将向全国推广,形成示范效应和加速汽车芯片应用,推动我国汽车芯片产业发展。

封面图片来源:拍信网