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【汽车电子】芯海科技拟募资不超4.2亿元 投建汽车MCU芯片项目

来源:全球半导体观察整理       

7月16日,芯海科技发布公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币4.20亿元(含4.20亿元),扣除发行费用后,募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目、补充流动资金。

根据公告,汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市,由公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司负责实施建设、运营。该项目计划总投资3.86亿元,其中不超过2.94亿元拟通过本次可转债募集资金解决,其余资金将自筹解决。项目达产后,将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。

资料显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,其产品应用领域从消费电子逐步扩展到工业、医疗、汽车后装等市场,并进一步将产品延伸到汽车电子市场。据披露,其车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证,且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。

公告指出,本次发行可转债所募集的资金除补充流动资金外将全部用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”,符合未来公司业务发展方向及国家产业政策,具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目建成和投产后,公司将具备汽车芯片设计和销售能力,使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域,实现产业链延伸。同时通过本次发行,也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力,增强公司的核心竞争力,对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。

封面图片来源:拍信网