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【汽车电子】芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室

来源:全球半导体观察整理       

8月2日,芯驰科技通过官微宣布,公司与上汽零束签署战略合作协议,未来双方将面向新一代汽车电子架构,就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作。双方在活动现场还举行了“芯片联合创新实验室”的揭牌仪式,未来该实验室将融合双方研发力量,实现优势互补,共同助力上汽零束新一代汽车电子架构的量产落地。


图片来源:芯驰科技官微

新闻稿指出,近期上汽集团最高层启动面向2025的智能车全栈解决方案的自主研发,简称零束银河全栈3.0。本次与芯驰科技的合作,正是基于新一代电子架构的前瞻布局,从核心底层硬件开始,为极致智能驾乘体验构筑稳固的基石。

芯驰科技表示,双方将基于各自核心研发能力,整合优势资源,就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作,共同制定芯片及整车电子架构的发展路线图。双方将围绕芯片级底层软件操作系统、虚拟化平台技术,共同探讨、联合开发适用全栈3.0的狭义操作系统。双方将积极推进汽车芯片的国产化替代,探索定制化芯片联合研发、商业合作模式。

为进一步深化合作,上汽零束与芯驰科技将共同建立“芯片联合创新实验室”,搭建长效合作机制。

据介绍,该联合创新实验室以“高性能计算平台(HPC)和区域控制器(ZONE)”领域的相关研究作为工作重点,结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计、研发实力,以及上汽零束整车软硬件架构经验、完备的研发体系助力新一代整车电子架构研发。

封面图片来源:拍信网