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【汽车电子】武汉科技局揭晓:重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单

来源:全球半导体观察整理       

近日,武汉市科学技术局发布关于武汉市科技重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单的通知。


图片来源:武汉市科学技术局官网截图

通知指出,根据《武汉市科技重大专项实施方案(试行)》,按照“成熟一个、启动一个”原则,经产业部门推荐、专家论证和研究决策等程序,我局决定采取“揭榜挂帅”方式组织实施“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目。现发布项目榜单,面向社会公开遴选项目承担单位。

据了解,揭榜时间为2021年11月17日-2022年1月5日。项目开始时间为2022年4月,项目实施周期原则上不超过三年。

资料显示,武汉市科技研发资金最高2000万元,揭榜单位配套经费与市科技研发资金比例不低于4:1。“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目的研究内容如下:

1、车规级自动驾驶芯片架构设计。研究高性能自动驾驶芯片高带宽、高吞吐的架构设计,研究支持多源异构传感器输入的高算力架构设计,研究高效率的算力分配方案,研究车规级自动驾驶芯片的功能安全架构设计等。 

2、面向复杂场景的自动驾驶感知融合算法。研究支持多源异构传感器之间的定标和时空同步技术,实现全天候的高精度复杂场景环境感知,研究满足自动驾驶芯片算力及功耗约束的自动驾驶融合算法,开发高效的驱动、编译器等软件包等。

3、高算力低功耗高能效比自动驾驶芯片设计。研究高算力、低功耗的自动驾驶芯片的设计方法,研究高能效比的神经网络加速引擎设计方法,设计自动驾驶芯片,提供测试样片。

4、自动驾驶芯片的平台验证。在自动驾驶平台系统上验证自动驾驶芯片及感知融合算法,并评价其搭载性能。

封面图片来源:拍信网