注册

【汽车电子】汽车半导体芯片设计公司CHIPWAYS完成3亿元A+轮融资

来源:全球半导体观察整理       

12月17日,CHIPWAYS宣布已完成3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

公开资料显示,CHIPWAYS成立于2014年,是国内较早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司,也是国内唯一一家半导体芯片设计公司先后在工信部汽车工程协会"十三五"和十四五《节能与新能源技术路线图》的参与贡献者;是中国汽车芯片产业创新战略联盟的创始理事单位,也是上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟等协会的优质会员单位。

据悉,CHIPWAYS拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列,新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。

在完成融资的同时,CHIPWAYS还发布新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片套片解决方案。作为国内唯一一家实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商,CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS "turnkey"解决方案,包括:车规级BMSAFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片,以及相应的工具、算法和软硬件方案及服务。

封面图片来源:拍信网