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工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

来源:全球半导体观察整理       

据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日。

《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业的健康可持续发展。

汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。据《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)指出,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

封面图片来源:拍信网