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总投资3.3亿元,国际汽车芯片创新总部将启动建设

来源:全球半导体观察整理       

据上海嘉定消息,近日,安亭镇22-10地块项目成功拿地,今年年底,国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元,预计2025年7月竣工,2026年达产。

该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界,是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米,将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后,计划引进20家以上芯片企业入驻,预计达产后年营业收入不少于4.4亿元,年缴纳税收不少于4400万元。

国际汽车芯片创新总部是安亭镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。消息称,截至目前,安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个,希望通过国际汽车芯片创新总部的建成投产,快速集聚行业头部企业、独角兽企业和成长型科技企业,以及国内外汽车芯片优秀人才,构建理念超前、技术领先、人才齐聚、资源富集、特色鲜明的汽车芯片产业生态圈。

封面图片来源:拍信网