来源:科技新报
近期,台积电研究发展副总经理曹敏表示,人工智能(AI)驱动下,2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元,高性能运算(HPC)占最大宗,比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。
曹敏强调,回顾半导体产业的发展史,自1987年台积电成立开始,每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车,每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000 亿美元的规模,2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下,预计2030年更将营收达1万亿美元。 高性能运算(HPC)占最大宗,是 AI 应用所进一步带动,其次再轮到手机,接着是汽车和物联网。
AI 模型的复杂性和运算能力在指数级成长,半导体近年加速成长,图像处理器(GPU)数量急遽增加,先进逻辑制程技术、先进封装、加上先进内存技术是关键的三大技术。 整体来说,AI会成为世界最强大生产软件,尤其AI复杂性和竞争能力加强,汽车会是另一个令人兴奋的领域,Level4与Level5标准有更安全有信心的乘坐体验。
曹敏强调,自动驾驶需各种传感器、非常节能的处理器延长汽车电池续航,代表还要非常可靠的先进制造。 从28纳米到16纳米,再到7纳米,很快将看到汽车采5纳米和3纳米应用自驾车,显示汽车产业发展速度比过去快。