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德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目

来源:全球半导体观察整理       

11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。

此前德赛西威计划募集资金总额不超过45亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于德赛西威汽车电子中西部基地建设项目(一期)、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目。

其中,拟使用募集资金中的18亿元用于德赛西威汽车电子中西部基地建设项目(一期),本项目计划在成都进行建设。本项目通过购置土地建设标准化的生产厂房、洁净车间以及仓库等配套设施,引入先进的生产设备及软件,招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员,打造一个智能化水平高、空间结构布局合理、清洁环保的汽车电子产品的生产基地,用于生产仪表、中控显示屏、座舱域控平台等智能座舱系列产品,以满足后续的汽车智能化普及带来的增量需求。

拟使用募集资金中的19.8亿元用于智能汽车电子系统及部件生产项目,本项目在惠州市建设。本项目通过引入先进的生产设备,招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员,打造一个自动化水平高、空间结构布局合理的汽车电子系统及部件生产基地。

拟使用募集资金中的7.2亿元用于智算中心及舱驾融合平台研发项目的建设实施;本项目计划在惠州市及成都市进行建设,舱驾融合平台研发项目将配置先进的硬件开发设备及软件开发工具,建设一系列高水平的研发实验室,吸引一批高端技术人才,以全面提升公司技术研究及创新能力。智算中心项目将为公司的智能化产品开发及前瞻性技术研发提供算力支持,助力公司探索人机交互、车路协同、自动驾驶模型等前沿领域,在智能驾驶技术上实现突破创新。

封面图片来源:拍信网