英特尔披露全新合作伙伴关系，以“芯”赋能汽车产业发展

2025上海车展期间，英特尔英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

英特尔认为，与多家企业建立合作关系，“这是英特尔深耕汽车市场，赋能汽车产业智能化道路上的重要节点”。

具体合作内容如下：

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台，整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的算力，满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱。英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供AI性能。在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持下，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。