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关键词:SoC芯片

【IC设计】寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等

6月30日,寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元...

芯片设计 SoC芯片 寒武纪

IC设计

【IC设计】综艺股份:神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片

综艺股份6月15日在投资者互动平台表示,公司参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片,正在进行更充分的验证与测试...

集成电路 SoC芯片

IC设计

【IC设计】六角形半导体项目签约上海 瞄准微系统处理芯片

据上海江桥消息,6月4日,上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会,江桥镇的签约4个项目中包括六角形半导体项目...

半导体 SoC芯片

IC设计

【IC设计】不是台积电代工!Google二代Tensor传续找三星4纳米制程

Google在I/O2022开发者大会指出,新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor,再度交由三星生产,预计6月开始量产...

Google SoC芯片

IC设计

【汽车电子】航顺芯片再获浦发银行/农业银行/招商银行等6亿融资

5月8日,航顺芯片董事长刘吉平在航顺芯片深圳总部大厦与到访的上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行的领导举行科技金融长期战略伙伴的授牌...

汽车芯片 MCU SoC芯片

汽车电子

【IC设计】通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投...

芯片设计 ARM SoC芯片

IC设计

【IC设计】泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

3月10日上海泰矽微(Tinychip Micro)宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

【汽车电子】中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心

2月17日,中兴通讯在投资者互动平台上表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品...

中兴通讯 汽车芯片 SoC芯片

汽车电子

【IC设计】联发科新6纳米SoC 迅鲲1380攻顶级Chromebook市场

联发科于1月26日发表迅鲲Kompanio1380芯片,为顶级Chromebook性能揭开新页。迅鲲1380为...

联发科MTK SoC芯片 笔电

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