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关键词:SoC

【IC设计】NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,以及NVIDIA下一代GPU,电晶体数量...

SoC 英伟达

IC设计

【IC设计】兆芯公开下一代通用处理器设计规格

近日,上海兆芯集成电路有限公司发布消息称,继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后,国产通用处理器再度收获新进展。兆芯自主研发的...

IC设计 SoC 兆芯

IC设计

【IC设计】新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成...

三星 SoC

IC设计

【智能终端】华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以...

麒麟芯片 华为智能手机 SoC

智能终端

【IC设计】小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...

芯片设计 小米公司 SoC

IC设计

【IC设计】紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC...

手机芯片 SoC 紫光展锐

IC设计

【IC设计】Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC

Dialog半导体 物联网IoT SoC

IC设计

【智能终端】联想新机或将首发高通新处理器

数据显示,高通骁龙730基于8nm LPP工艺制程打造,采用两颗大核+六颗小核设计,具体由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)组成,其中大核主频为...

联想集团 高通骁龙 SoC

智能终端

【IC设计】Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence 宣布已与台积电合作,实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。

台积电 SoC

IC设计

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