2026-03-11
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...
2026-02-27
2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算SoC...
2025-12-08
恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段...