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关键词:SoC

【IC设计】中科蓝讯科创板IPO成功过会

1月13日,据上交所科创板上市委2022年第2次审议会议结果显示,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称“中科蓝讯”)科创板IPO成功上会...

芯片设计 SoC

IC设计

【IC设计】芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资 持续发力高性能SoC芯片

近日,上海泰矽微电子有限公司宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资...

芯片设计 SoC

IC设计

【制造/封测】芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资

近日,集成电路产业动态频频,以下四家公司芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元投资。据芯华章微信公众号消息...

集成电路 SoC EDA

制造/封测

【IC设计】复旦大学微电子学院与芯信安电子共建集成电路测试公共平台

昆山芯信安电子科技有限公司消息显示,12月14日,复旦大学微电子学院与昆山芯信安电子科技有限公司签约,共建集成电路测试公共平台...

集成电路 SoC

IC设计

【IC设计】尧芯微半导体与重庆邮电大学签署校企合作协议,将在图像识别SoC芯片等项目上开展合作

据两江新区官网消息,12月10日,尧芯微半导体(重庆)有限公司与重庆邮电大学签署校企合作协议,双方将在项目研究以及研究生...

IC设计 半导体芯片 SoC

IC设计

【IC设计】南方轴承:子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,或于2022年量产

12月8日晚间,江苏南方轴承股份有限公司发布公告称,公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙...

半导体封测 芯片制造 SoC

IC设计

【IC设计】中芯国际、兆易创新进入供应商前五,这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日(11月29日),SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049...

芯片设计 MCU SoC

IC设计

【IC设计】总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日,纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路 半导体芯片 SoC

IC设计

【IC设计】格科微投资瓴盛科技,加强在芯片产品上的战略合作

10月15日晚间,格科微发布公告称,为响应国家号召,抓住当前集成电路产业重组整合的良机,公司全资子公司格科微上海拟与北京建广...

半导体芯片 半导体产业 SoC

IC设计