2020-01-22
NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，电晶体数量...
2019-12-16
近日，上海兆芯集成电路有限公司发布消息称，继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后，国产通用处理器再度收获新进展。兆芯自主研发的...
2019-10-23
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成...
2019-09-20
华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC，将5G联接和性能归于一芯，由7nm+ EUV尖端工艺打造，演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以...
2019-07-15
今年3月，芯原微电子（上海）股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请，日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...
2019-07-05
紫光展锐于总部举办分析师会议，揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划，包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC...
2019-06-05
推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC
2019-05-16
数据显示，高通骁龙730基于8nm LPP工艺制程打造，采用两颗大核+六颗小核设计，具体由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）组成，其中大核主频为...
2019-05-07
Cadence 宣布已与台积电合作，实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。
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