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新品亮相、三城巡回!“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束!

11月28日,“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程,智造未来”为主题,在小华半导体...

汽车电子 MCU SoC芯片

IC设计

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU...

芯片设计 GPU SoC芯片

IC设计

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

IC设计

中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

天津国芯科技新增投资1.5亿元,计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发

据天津日报报道,天津经开区企业天津国芯科技新增投资1.5亿元,将用于在经开区开展高端64位RIS...

中国芯 芯片设计 SoC芯片

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欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

3月7日,珠海欧比特发布公告称,公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程...

人工智能 SoC芯片 通信芯片

IC设计

晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌

据“ 杭州晶华微”消息,2月23日下午,杭州晶华微和西电杭州研究院共建模拟信号链集成电路联合实验室揭...

集成电路 SoC芯片 模拟芯片

IC设计

思远半导体完成近亿元B轮融资

近日,深圳市思远半导体正式完成近亿元B轮融资,投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团...

芯片设计 SoC芯片 电源管理

IC设计

中兴通讯与黑芝麻智能达成战略合作 将在车用SoC智能AI芯片等领域展开深度合作

近期,中兴通讯和黑芝麻智能在深圳举行战略合作签订仪式。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴...

中兴通讯 汽车电子 SoC芯片

汽车电子

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