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随着无线技术的迅猛进步,无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子,作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业...

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全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

据“BIWIN佰维”消息,近日,珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合....

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日本加码半导体

据共同社报道,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元(约合人民币4771万元)用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半...

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芯擎科技与国创中心签署战略合作协议,汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌

12月15日,国家新能源汽车技术创新中心湖北芯擎科技有限公司战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办...

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新品亮相、三城巡回!“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束!

11月28日,“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程,智造未来”为主题,在小华半导体...

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LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

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中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

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欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

3月7日,珠海欧比特发布公告称,公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程...

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