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【材料/设备】首台设备搬入!燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆

来源:全球半导体观察       

6月25日,北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东微电子”)8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。

燕东微电子官方消息显示,6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式,北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。

官网资料显示,燕东微电子成立于1987年,隶属北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)旗下,是一家涵盖集成电路设计、制造、销售于一体的IDM企业、模拟集成电路及分立器件制造商,已拥有一座月产6英寸晶圆3万片的制造厂房、一条年产能80亿只的超小型塑封生产线、一条年产2.4亿只的射频MCM/SIP集成电路封测生产线。

2016年9月,燕东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目。该项目总投资48亿元,以研发自主可控的8英寸LCD驱动IC、?LDMOS、IGBT等产品为主要目标,建成后将形成月产5万片晶圆芯片、年封装超过23亿只集成电路产品的产业化能力。

2018年6月,燕东微电子8英寸生产线项目主体结构FAB1厂房封顶,同月燕东微电子亦宣布该项目完成融资工作。此次融资完全采用市场化方式,引入了国家集成电路产业投资基金、亦庄国投、京国瑞基金等4家外部战略投资者,共募集资金40亿元。

北京电控董事长王岩表示,燕东微电子8英寸线首台设备搬入这一工作节点具有里程碑式的重要意义,而该项目不仅仅对燕东,也对北京电控乃至北京的集成电路发展都具有十分重要的意义。

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