算力需求拉动，电子布价格涨幅高达100%

随着全球AI算力需求的爆发式增长，半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的核心主材，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）近期出现明显的供不应求行情。

据央视财经报道，截至今年6月初，市场上常用规格的电子布已累计完成年内5轮提价，均价达到7.4元/米，相较于去年第三季度的历史低点，涨幅高达100%。

在需求端，算力基础设施的加速扩张直接拉动了对高性能PCB的需求，并迅速向下传导至原料端。据了解，目前国内主流电子玻纤布企业的订单普遍处于饱和状态，产线产能利用率已超过100%，处于满负荷运转状态。

在排产周期方面，常规规格产品的排产周期已超过2个月，而应用于AI服务器等领域的个别极薄布及超性能高阶布，其排产周期更是拉长至4个月以上。据业内人士介绍，下游覆铜板企业的原料库存也从以往的1至1.5个月降至7天左右，供需矛盾日益凸显。

从产业链结构来看，本轮电子布紧缺呈现出明显的结构性特征。供求矛盾最突出的并非普通产品，而是应用于AI服务器的超薄与极薄型高性能电子布。为缓解供需压力，国内头部企业如河南光远、泰山玻纤、广东建滔等已纷纷启动针对AI服务器配套高端电子布的扩产计划；同时，中国巨石、广东建滔等也在积极拓展传统消费电子用电子布产能。

此外，上游设备端也迎来突破。据中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷介绍，首批国产化玻璃纤维电子布喷气织机设备已开始批量上市。

展望后市，由于上游核心原料“电子纱”的扩产周期较长，新建产线从建设到投产通常需要一年左右的时间，这在客观上制约了电子布产能的释放节奏。行业分析人士预计，受限于电子纱扩产周期及高端电子布产能落地的时间差，短期内电子布供应偏紧的格局仍将延续，市场恢复供需平衡仍需一定观察期。