有研硅拟4.51亿元摘牌晶隆半导体60%股权

2026年6月9日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式，参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司（以下简称“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底价为45070.692万元，约合4.51亿元。

根据上海证券交易所披露的公告内容，本次交易转让方南谯国资已于2026年4月21日起，将所持晶隆半导体60%股权在安徽省产权交易中心公开挂牌转让。交易采用公开竞价摘牌模式，最终能否成功摘牌及实际交易价格均存在不确定性，资金来源为有研硅自有资金。

公告显示，本次收购事项已通过有研硅第二届董事会第十七次会议全票审议通过，尚需提交公司股东会审议。本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易，晶隆半导体其余两家股东已放弃优先受让权。若成功摘牌，晶隆半导体将成为有研硅控股子公司，纳入合并报表范围。

公开资料显示，晶隆半导体成立于2023年9月，注册资本8000万元，主营半导体分立器件、电子专用材料研发、制造与销售，现有员工62人。截至2026年3月31日，公司资产总额6.38亿元，负债总额3036万元，净资产6.08亿元，2026年一季度净利润为-391万元。目前，晶隆半导体已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并取得ISO9001及TS16949质量体系认证。

有研硅在公告中表示，晶隆半导体专注硅外延产品研发制造，与公司现有业务具备强产业协同性。本次收购可形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，推动硅衬底与外延技术融合，拓宽产品应用领域，完善半导体材料产业链布局。