SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。

报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线调试工作持续推进中，企业确定2026年7月启动分阶段量产爬坡。

产能释放节奏遵循订单需求动态调整，SK Siltron对外明确产能投放将根据全球客户采购订单分批逐步提升，工厂长期运营目标维持90%以上设备开工率。企业方面确认，目前已拿下多家全球头部晶圆制造、存储芯片厂商长期供货订单，为新厂产能消化提供稳定需求支撑。

根据SK Siltron官网厂区介绍文件，龟尾3号园区新工厂主打12英寸（300mm）硅抛光片、外延片量产制造，是企业本土核心扩产载体。SK Siltron为韩国本土唯一具备12英寸硅片完整量产能力的厂商，现有龟尾1、2号厂区同步布局200mm、300mm硅片产线，新厂区落地后将大幅拉高公司大尺寸硅衬底整体供给规模。

配套产业信息显示，12英寸硅衬底是逻辑芯片、DRAM、NAND闪存、AI算力芯片的核心基础原材料，伴随全球AI服务器、高端存储芯片需求持续上行，头部晶圆厂持续锁定硅片长期供货产能。此前行业下行周期中全球硅衬底厂商放缓扩产节奏，2026年上下游需求回暖，头部衬底企业集中启动前期竣工厂房量产爬坡。

公开投资记录显示，2022年9月SK Siltron董事会正式审批本次大额扩产方案，首期批复8550亿韩元用于300mm产线设备采购，后续追加投入后总投资规模达2.3万亿韩元，项目落地后预计为当地创造千级新增就业岗位。除硅晶圆业务外，SK Siltron同步布局碳化硅衬底赛道，在美国密歇根州配套建设SiC衬底专属工厂，形成硅基、宽禁带衬底双线布局。