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【材料/设备】日本对韩限制出口半导体材料,台积电或将收益

来源:拓墣产业研究院    原作者:拓墣    

日本经济产业省于2019年7月1日宣布对韩国出口审查管制,将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除,并于2019年7月4日对出口至韩国的OLED面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢Hydrogen Fluoride,HF)等化学原料进行出口审查,突增半导体市场波动。

由于日本供给这些化学原料的市占比相当高,倘若出口审查的时间过长,恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。

日本虽无明确出口禁令,但审查期对化学原料的使用期限是一大考验

对晶圆厂来说,遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份,且化学性质可能随外在因素变化而改变,故需保存在控制良好的环境下,且使用期限有一定时间限制;即使原料处于制造商建议的保存期限内,晶圆厂也会尽快使用,多半避免使用在厂内存放超过2个月的光阻剂,而以目前日本政府的出口审查时间推估90天计算,要能维持以往的使用频率有相当难度。

此外,若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率,都可能增加影响产品良率的不确定性。

2nd Source的原料视其重要性,一般需3个月~半年时间验证,且待良率、电性、Device等结果与过去产品接近才算验证完成,并开始分批量产,而不能马上补足产能缺口。

即使是使用同样原料,或许只能稍微缩短验证时间,但使用时间频率一旦延长,在产能状况上仍会有变动,必须变成分批减量生产以确定质量,进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率,整体而言,若日本政府持续维持审查法令,对韩国半导体厂的影响确实不小。

倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响,将为客户投片选择增加变量

Samsung与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈,尤以7nm先进制程的规划与客户状况最引人注目。

以现行Samsung与台积电7nm制程规划看来,Samsung的7nm制程全面导入EUV光刻机使用,但因起步较晚,虽然有自家LSI投片加持,在外部客户投片方面稍嫌不足,故初期产能规划并不高。

相较之下,台积电在7nm制程的研发时程领先全球,客户开案与投片状况也相当踊跃,受惠于主要支撑力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等,产能规划不容小觑,可能在2019年第四季突破100K大关。

因此,即使Samsung在7nm EUV的产能不多,但制程研发投入相当多资源,日本的原料出口审查令若未来态势不明,或将影响Samsung 7nm量产规划。

另一方面,先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格,若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发,势必增加替代原料验证流程的时间与困难度,也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。

从NVIDIA投单Samsung而后消息又转变的状况来看,芯片厂商对晶圆厂的投单状况在宣布定案前可能都充满变量。目前Samsung的7nm客户潜在名单中,Qualcomm动向令人关注,在旗舰AP Snapdragon 855重回台积电投单后,下一代旗舰处理器Snapdragon 865在市场声浪中出现可能重回Samsung投片的消息。

然而从过去时程来看,Qualcomm对Snapdragon 865的上市预估可能落在2020年第一季,若Samsung 7nm产能状况受到影响,或初期使用先进制程的产品规划需有所变更,则台积电仍有较大可能性继续代工Qualcomm Snapdragon 865产品,可望助益台积电更加巩固在先进制程上的市场份额。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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