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【材料/设备】尹志尧: 要加大半导体材料与设备投资力度

来源:中国电子报    原作者:李佳师    

近日,中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼CEO尹志尧表示,全球半导体设备市场,在2013年到2018年增长了两倍,从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场,2013年规模是34亿美元,2018年为128亿美元,增长了4倍。中国半导体设备厂商迎来了新的发展机遇。

尹志尧认为人类工业的革命只有两代,一是从五六百年英国开始的手工劳动变成机械化的工业革命。二是上世纪五六十年代从美国硅谷开始的用电脑替代人脑的工业革命,现在已经不仅仅是电脑,而是用各种各样的微观器件代替人的脑子和人的一切感官。

而在这个过程中有三个基本要素:微观的材料就是化学薄膜、物理薄膜等。微观加工即光刻、等离子体刻蚀等。新能源及节能包括核能、太阳能、LED等。美国最近有一个预测,到明年数码时代的产值相当于全世界企业总产值的41%,预计到2035年可能数码产业的产值会超过传统工业的产值。在这样一个巨大的数码产业市场里,是被芯片产业支撑的,所以芯片产业非常重要。而在芯片产业中,半导体设备是起了非常核心的作用。在如果建一条生产线,投资设备的百分比是刻蚀设备占20%,最高占到25%,薄膜占15%,最高占到15%,检测设备最高占到13%。

全球半导体设备市场,在2013年到2018年增长了两倍,从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场,2013年规模是34亿美元,2018年为128亿美元,增长了4倍。国内半导体设备和材料的增长远远高于国际市场。

最近五年半导体产业发展呈现了一些新的趋势也对设备市场带来了新的挑战和机会,比如存储器件从2D 到3D 结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤,3D 闪存器件从64对到128对氧化硅/氮化硅层状结构,需要CVD多层沉积和极深宽比等离子体刻蚀,这样给CVD薄膜设备提供了新的机会,因为原来是两维的,光刻完了薄膜刻,3:1:1的次序,现在做非常深孔,现在要刻一个小时,很自然的薄膜市场就会涨得很快。5纳米器件总加工步骤是20纳米器件加工的2倍,等离子体刻蚀步骤是3倍。

尹志尧对中国发展半导体设备材料的产业发展提出了五点建议:一是我国在芯片生产线的投资和在设备和材料的投资严重的不对称。建议芯片生产线投资,芯片设计、应用公司、设备材料的投资要达到60:20:20 的比例,而不是设备和材料投资不到芯片生产线投资的二十分之一。

二是资金的投入,必须在股本金、长期低息贷款和研发资助上有合理的搭配。目前几乎全部是股本金的资本结构是很不健康的。最好的搭配是40%股本金,40%低息贷款,20%的研发资助。国内公司靠自己的销售支撑的研发费用,是很难迎头赶上的。

三是在我国的设备和材料公司一定要尽快的合并集中,统一步调,提高管理水平,提高研发能力,实现赶超和跨越发展。

四是集成电路和泛半导体产业链上的每一个环节和公司都要主动地推动本土化的进程,制定本土化率的指标,尽快的协助上下游企业提供本土化的解决方案。

五是愿意和国内设备和材料公司合作的国际设备材料公司,我们应该采取欢迎的态度,通过各种合作方式,包括代理,合作,合资,并购等方式,帮助他们本土化,使他们能积极参与我国集成电路产业链的发展。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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