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【材料/设备】浙江森田蚀刻级氢氟酸预计年底试生产

来源:全球半导体观察       

11月5日,浙江三美化工股份有限公司(以下简称“三美股份”)董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示,浙江森田新材料有限公司(以下简称“森田新材料”)目前在建2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目,产品可用于集成电路芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。

据林卫介绍,目前该项目的部分配套工程开始试运行,主体工程进行设备调试,试生产预计在年底左右,项目按原计划进行。

天眼查资料显示,森田新材料由三美化工和日本森田化学工业株式会(以下简称“森田化学”)社各出资1350万美元共同成立,各持股50%。2017年11月14日,森田化学与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。

据了解,微电子蚀刻材料项目总投资8亿元,总占地约8万平方米,分两期建设,全部投产后,预计年销售额20亿元。

其中一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸,2.2万吨/年BOE(氟化铵)的生产能力,项目用地约5.91万平方米,投资额5000万美元,项目达产后预期新增产值5.9亿元。据金华日报今年4月报道,一期投资4亿元的微电子蚀刻材料项目产品车间主体及设备基础已完成,设备正在安装。

值得注意的是,森田化学社长森田康夫此前曾表示,由于强化出口管理“日本企业(面向韩国的高纯度氟化氢出口)的份额有可能下降”,而森田化学也将在中国工厂启动高纯度氟化氢生产以向韩国供货。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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