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【材料/设备】 北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

来源:亦庄时讯       

将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片,广泛应用于电脑、手机等电子产品的研发生产过程中。12月6日,记者在电科装备所属北京中电科公司(以下简称“北京中电科”)生产厂房看到,研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解,该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能,主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平。基于其良好的产品性能,公司2019年已拿到13台设备订单。

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序,随着晶圆直径越来越大,单位面积上集成的电路越来越多,留给分割的划切道也越来越小。同时,随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟,芯片厚度越来越薄,对晶圆划片设备性能的要求也越来越高,作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆划片机,也由150mm、200mm发展到300mm。

伴随封装体尺寸的逐渐变大,12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势,该机型相对于6英寸、8英寸划片机,具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点,并逐渐成为市场主流,国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。“由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面,取得了技术自主权和市场主动权,提升在装备领域的技术能力和影响力,也为集成电路装备的国产化探索了道路。”北京中电科总经理王海明介绍说,在国家“02专项”的支持下,公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机,2017年底在苏州晶方完成工艺验证,经过2018年一年的技术积累,在2019年取得重要技术突破和市场突破,实现批量化生产,签订合同金额过千万元。

技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台,着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关,取得了关健性的突破,该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

王海明说,北京中电科将在目前产品和市场的基础上,把引进高端人才和大客户战略相结合,整合现有技术,不断提高12英寸晶圆划片机关键部件性能与核心技术水平,加强关键部件与核心技术的可靠性考核,以工艺数据验证关键部件的稳定性,以工艺需求推动关键部件与核心技术的持续创新,将研发成果拓展到更多领域,尽快实现产品产业化。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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