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【材料/设备】硅晶圆产业捎来好消息,环球晶圆、台胜科营运将快速回春

来源:财讯快报       

半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第一季起,产业将正式转好,此举无疑提前宣告,环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。

徐秀兰先前提到,虽然有部分客户还处于库存去化的阶段,但多数客户的库存都已经去化到一个阶段,甚至开始重新回补库存;而需求部分,12寸的7纳米和5纳米的EPI最先转好,其次是一般的12寸订单也都快速拉升,最后连8寸也自11月下旬起明显好转。

她更进一步提到,只要明年大环境上,没有再出现很大的利空问题,硅晶圆产业可望自2020年起转好,也可以期待明年一年硅晶圆的需求会是一个季度比一个季度好。

而就以半导体市况来看,今年前三季整体景气并不理想,但进入第四季后,半导体需求意外优于预期,晶圆代工双雄第四季产能利用率明显回升,如台积电16纳米及7纳米等先进制程产能大满载,原先比较空的40纳米、28纳米利用率也快速回升,甚至可以提前预期双雄在2020年上半年12寸晶圆厂会是满载投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客户端重启采购力道,2020年投片不减反增,另外8寸厂也随驱动芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、MOSFET,以及感测器等急单大举涌入而提前满载,换言之,随12寸厂、8寸厂产线满载,加上存储器产业回春,2020年半导体产业对硅晶圆产业需求将会显着增温,环球晶圆与台胜科再度缴出亮眼成绩单可期。

封面图片来源:拍信网

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