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【材料/设备】不止减持半导体公司股份 大基金还有新动作

来源:全球半导体观察    原作者:niki    

12月20日,兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“国家大基金”)计划减持公司股份,减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天,国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。

根据国家企业信息公示系统显示,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)已于12月20日正式完成多项工商登记变更,注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元,增幅达550%,投资人(股权)也发生了相应的变更。

据天眼查信息显示,此次上海精测新增了六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“上海青浦”)、上海精圆管理咨询合伙企业(以下简称“上海精圆”)、国家大基金、马骏和刘瑞林。

从股东信息来看,目前上海精测的最大股东依然是精测电子,认缴出资额为3亿元,持股46.15%,而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元,分别持股15.38%,并列第二大股东。

资料显示,上海精测成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

事实上,早在今年9月,上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。

2018年和2019年上半年,上海精测的营业收入分别为259万元、409万元,净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》,2020年度,上海精测的营收应不低于6,240万元;2021年度,上海精测的营收应不低于1.47亿元;2022年度,上海精测的营收应不低于2.298亿元。

此外,《股东协议》还显示,上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

精测电子表示,公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持,通过共同增资上海精测,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力。

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封面图片来源:拍信网

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