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【材料/设备】上海合晶将申请科创板公开上市

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过,子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

合晶表示,其子公司上海合晶为快速拓展中国大陆市场,及吸引优秀专业人才,提高全球竞争力,计划向上海证券交易所,申请首次公开发行A股股票,并于科创板挂牌。合晶强调,在挂牌后,公司仍保有对上海合晶的经营权,现有的股东利益可获得充分保障,也并不影响公司在中国台湾的营运。

根据中国大陆相关法规,计划此案发行股票数量约占上海合晶总股本的10~25%,并授予主承销商不超过首次公开发行股票数量15%的超额配售选择权,预计发行新股后,母公司对上海合晶综合持股比率仍会维持在35~43%左右。必须注意的是,此案尚未送件,仍有很大的不确定性。

合晶也在公开声明中指出,此举将取得更多元的资金来源及筹资管道,且会将资金继续于扩建产线并提升产能,优化集团财务结构,以提升整体竞争力。目前合晶在郑州的12英寸晶圆试产线预计将于2020年第2季启用,产量约每月1万片,且仍积极布局利基型产品,如EPI磊晶及SOI硅晶圆等。

不过值得注意的,在今年年底前,硅晶圆厂营收仍未有明显增温,合晶第四季营运估计与第三季持平,皆不算理想,预计要到明年初库存才会去化完毕,届时产能将有望满载,加上12英寸晶圆需求强劲,会有助于拉高整体营收。

封面图片来源:拍信网

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