EN CN
注册

【材料/设备】总投资20亿元的半导体芯片用石英石墨材料项目落户山西大同

来源:       

据山西大同日报报道,2020年大同平城区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设,全力推动新材料产业发展。

报道指出,半导体芯片用石英石墨材料项目是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目,由大同锡纯新材料有限公司建设,总投资20亿元,年内计划投资1.5亿元。

据悉,该项目计划分五期施行,一期投产后有望实现3亿元的年销售规模,实现利税3000万元以上,预计一期工程将于6月中旬结束试车并开始量产电容石英。项目总体建成投产后,年产值有望实现32亿元规模,利税实现3亿元。

资料显示,大同锡纯新材料有限公司成立于2019年10月,注册资本1亿元,主要生产电容石英、高纯石墨等材料,应用于半导体及泛半导体行业(光伏及LED)用的耗材和第三代半导体材料,可完全实现进口替代。

封面图片来源:拍信网