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【材料/设备】总投资30亿元 连城半导体高端装备研发制造项目开工奠基

来源:全球半导体观察       

3月24日,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在无锡锡山开工奠基。

2019年11月22日,连城凯克斯项目签约落户锡山区锡北镇,投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站,完全建成达产后,预计年产值可超35亿元。此次开工建设的一期108亩项目用地,于2020年2月17日取得土地使用权,3月份开工建设,计划10月份实现投产。

值得一提的是,在开工建设之前,该项目就已在锡山投产。据锡山发布指出,目前连城的过渡厂房已正式投入使用,预计今年可完成开票销售15亿元以上,同时,连城投资的高科技企业-拉普拉斯、釜川科技、艾华科技也已经成功落户锡山。

锡山区委书记顾中明表示,半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎。近年来,锡山高度重视并大力推动相关产业发展壮大,目前全市电子信息产业已有2300亿元规模,其中锡山有300亿元规模,形成了产业链条和产业集群效应。大连连城在锡山投资建设研发制造项目,将为公司加快全国布局增添新活力,也将为锡山半导体产业发展提供新动能。

封面图片来源:拍信网