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【材料/设备】中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片一期项目年底试生产

来源:全球半导体观察       

目前,中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成,计划于今年底一期生产线试生产。

资料显示,中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元,是嘉兴市2019年二季度“红旗项目”。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。

该项目于2月28日正式开工,根据此前规划,该项目将在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩,年产出可达2450万元/亩,年税收不低于200万元/亩,具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。

2019年,该项目完成投资8亿元,超额完成年度计划投资,进度较快。据中晶(嘉兴)半导体有限公司负责人此前介绍,2020年7月,一期厂房可竣工投入使用,全部工程预计在2024年6月完成。

封面图片来源:拍信