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【材料/设备】拟签署投资协议 中微公司进一步落实临港新片区布局

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

4月28日,中微公司发布《关于拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的公告》,进一步落实公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称“临港新片区”)的布局。

公告显示,今年2月,中微公司与临港新片区管理委员会签署《合作意向协议书》,拟使用自有或自筹资金在建设高端半导体装备研发与产业化项目。就这次投资合作相关事宜,经进一步磋商,中微公司拟与相关合作方签署正式投资协议,在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地,投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。

根据投资协议,该项目拟下设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地,中微临港产业化基地用地选址的目标地块位于临港产业区闵联临港园区内,土地面积预计为151544平方米,约折合227.3亩。中微临港总部和研发基地用地选址的目标地块位于临港科技城园区内,土地面积预计为16700平方米,约折合25.05亩。

中微公司表示,随着公司规模及业务的扩张,公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与 研发将会出现瓶颈,本次选址在临港新片区进行项目投资,能够充分利用该区集成电路产业集群优势,将有利于完善公司的产业链布局,进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划,提升公司整体实力,推动公司半导体设备产业的发展,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

中微公司董事会已审议通过了本次投资的相关议案,董事会提请股东大会授权董事会全权负责本次投资相关事宜,相关议案尚需提交股东大会审议。本次投资涉及的项目投资金额、建设周期以及实施进度存在不确定性。

据了解,临港新片区于2019年8月正式揭牌,对标国际上公认的竞争力最强的自由贸易园区,打造更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。临港新片区总体方案提出将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群,包括建设集成电路综合性产业基地,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展等。

去年年底,中微公司董事长兼首席执行官尹志尧在首届临港新片区投资论坛上表示,临港新片区承载国家战略使命,立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展,对集成电路产业政策支持力度非常大,这里将成为世界级先进集成电路产业高地。

尹志尧当时披露,中微公司希望建立一个临港半导体设备和材料产业基地,其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台,集成电路工业互联网平台。

封面图片来源:拍信网