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【材料/设备】规划中长期发展 中微公司拟在上海临港建产业化基地

来源:全球半导体观察       

5月20日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)发布2019年年度股东大会决议公告,审议通过了关于公司拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的议案。

根据此前发布的公告,中微公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港管委会”)签署《合作意向协议书》,公司拟使用自有或自筹资金在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称“临港新片区”)建设高端半导体装备研发与产业化项目。

中微公司表示,就本次投资合作相关事宜,公司拟在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地。其中中微临港产业化基地用地选址:目标地块位于临港产业区闵联临港园区内,土地面积预计为151,544平方米,约折合227.3亩;中微临港总部和研发基地用地选址:目标地块位于临港科技城园区内,土地面积预计为16,700平方米,约折合25.05亩。

就本次投资,中微公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况分步实施,投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。

中微公司表示,随着公司规模及业务的扩张,公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与研发将会出现瓶颈,本次选址在临港新片区进行项目投资,能够充分利用该区集成电路产业集群优势,将有利于完善公司的产业链布局,进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划,提升公司整体实力,推动公司半导体设备产业的发展,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

封面图片来源:拍信网