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【材料/设备】半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

来源:全球半导体观察       

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。


招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

封面图片来源:拍信网