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【材料/设备】万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

来源:全球半导体观察       

6月16日,万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复,进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。

公告显示,为提高离子注入机设备的市场竞争力,凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试(即产品下线),目前已进入验证阶段,在客户工艺产线上进行调试,待设备在客户生产端环境下满足客户产能和质量等多项指标后,方可完成验证。

关于集成电路离子注入机业务,万业企业表示,公司收购凯世通后,对集成电路离子注入机的产品定位提出更高要求。凯世通在集成电路领域积极开拓其他业务合作伙伴,后续成功拓展了台湾主要前道设备供应商,并取得离子注入平台业务订单,国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂也启动了对凯世通集成电路离子注入设备的认证程序。

针对目前集成电路离子注入机业务的在手订单情况,万业企业回复称,鉴于目前的国内和国际形势,国产化需求相当迫切,国内集成电路制造厂正在尽可能采购国内设备,凯世通的集成电路低能大束流离子注入机国内市场需求未来会较大。目前国内一家重要的12英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估凯世通集成电路设备。

凯世通在集成电路离子注入机业务的在手订单有:2018年与韩国客户签署的一台设备订单,与一家国内存储芯片公司签订一台设备订单。现有的在手订单毛利率有限,但诸多潜在交易对手方都在等待凯世通β机的验证结果,一旦验证结果符合要求,将填补国内技术空白,建立较高技术壁垒,对国内集成电路产业而言,从国产化率和市场规模等方向判断,凯世通未来具有较好的成长性。

万业企业表示,凯世通已明确其发展重心为集成电路离子注入机,“Finfet集成电路离子注入机项目”的研发成果是公司未来集成电路离子注入机产业化的基础,完成上述研发项目能够为公司带来经济利益。万业企业表示,目前,凯世通Finfet集成电路离子注入机项目所形成的离子注入机已顺利进入离子注入晶圆验证阶段。

封面图片来源:拍信网