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【材料/设备】又一家半导体设备厂商冲刺科创板

来源:全球半导体观察       

6月22日,上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司(以下简称为“微导纳米”)科创板上市申请。

据招股书显示,微导纳米以原子层沉积(以下简称“ALD”)技术为核心,致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用,为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

目前,微导纳米集成电路领域设备样机已开发完成,并实现了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多种关键工艺材料的薄膜沉积验证,薄膜厚度均匀性等技术参数已经达到集成电路领域使用标准,但受限于生产环境与检测手段等因素,该产品在集成电路标准要求下的颗粒度等关键指标尚有待验证。

微导纳米表示,随着公司集成电路高端装备产业化应用中心的落成,公司产品的生产环境与检测手段将大幅提升,有望突破技术壁垒,实现集成电路制造核心装备的国产化,打破国外厂商的市场垄断。

近年来,微导纳米经营业绩实现大幅增长。招股书显示,2017-2019年,微导纳米实现营业收入分别为0元、4,191.06万元、21,581.56万元;实现净利润分别为-891.18万元、-2,919.29万元、4,141.41万元。报告期内,微导纳米主营业务收入主要来自ALD设备。2018年和2019年,微导纳米来自于ALD设备的收入金额分别为3,898.03万元和20,194.69万元,占主营业务收入的比例分别为93.02%和93.59%。

据披露,微导纳米此次拟募集资金5亿元,在扣除发行费用后拟用于投建年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。

其中,年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目是基于该公司现有ALD设备产线进行升级扩产,开发适用于光伏、集成电路、柔性电子的ALD设备,实现年产120台ALD设备的项目扩产。

项目建成后,微导纳米可进一步推动给我国薄膜沉积设备的发展,实现高端装备国产化的战略目标。微导纳米称,该项目有利于公司在半导体与泛半导体不同领域内实现横向发展。从而提升薄膜沉积设备市场占有率,促进国内薄膜沉积设备与技术的发展,从而进一步实现半导体及泛半导体行业高端装备的国产化替代,打破半导体及泛半导体行业内进口设备的垄断地位,彰显国内企业研发、技术及生产实力。

而集成电路高端装备产业化应用中心项目拟于无锡市新吴区梅路租赁厂房建设集成电路高端装备产业化应用中心,致力于研发设计几乎ALD技术的集成电路高端制造装备。建设将重点开发集成电路配套高端装备,深入研究ALD技术在集成电路领域的运用,并进行单片及批量机型ALD设备开发、晶圆传输系统开发。

微导纳米表示,项目建成后,可进一步推动我国薄膜沉积设备的发展,实现高端装备国产化的战略目标,提高公司核心竞争力。

关于未来发展战略,微导纳米表示,公司以ALD技术为核心,在继续保持光伏领域的技术和市场优势的前提下,扩大在集成电路、柔性电子和其他新能源等领域关键装备产品,通过打造先进的ALD 技术产业化研发中心,针对市场发展和需求开发专用于产业化的镀膜解决方案和产品,引领创新性应用,不断向产品横向以及纵深发展;同时,择机通过收购等方式,对核心技术上下游关键工艺进行技术整合,针对新兴产业形成一整套技术解决方案,力争成为全球微纳制造装备领导者。

封面图片来源:拍信网