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【材料/设备】布局半导体大硅片业务,民德电子拟9000万元参股晶睿电子

来源:全球半导体观察       

近日,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布公告称,拟向浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称“晶睿电子”)增资9000万元,并签署相关投资协议。

增资完成后,晶睿电子注册资本总额为2,818.1818万元,民德电子持有其29.0323%股权。全部增资款中,818.1818万元作为晶睿电子的注册资本,增资溢价部分8,181.8182万元计入晶睿电子的资本公积。增资款全部为公司自有资金。

本次增资完成后,晶睿电子的股权结构如下:


资料显示,晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业,产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

据了解,晶睿电子目前在筹办期,拟建设半导体硅外延片生产项目,建设完成后,公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延,器件工艺过程中的埋层外延,以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时,晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

民德电子成立于2004年,业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域,是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。2017年5月19日,民德电子在深圳证券交易所创业板上市。

自上市以来,民德电子逐步确立了拓展半导体产业的企业战略。2018年6月,民德电子通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,进入半导体元器件分销行业;2020年6月,通过控股收购广微集成(深圳)技术有限公司,民德电子进入功率半导体设计行业。

民德电子表示,本次参股投资晶睿电子,布局半导体大硅片业务,将进一步深化公司在半导体产业战略布局,有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力,增强公司产业竞争力和可持续发展能力;通过参股晶睿电子,彼此间建立高度信任,促成公司与上游大硅片制造企业的深度战略联盟,从而确保公司功率半导体设计业务大硅片原材料的供应安全和稳定;此外,通过参股晶睿电子,可以进一步提升公司功率半导体设计业务产品开发效率,增强公司功率半导体业务的市场竞争力。

封面图片来源:拍信网