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【材料/设备】立昂微正式登陆上交所!

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9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈率为22.97倍。

据悉,立昂微专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司等。

经过多年的努力,立昂微已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司等国际知名跨国公司,以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等境内知名公司在内的稳定客户群,其中,华润上华一直是公司的第一大客户,贡献营收额超过 10%。同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

据立昂微此前公布的招股说明书显示,目前,除已实现量产的各类主要产品外,立昂微电在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域,已完成业务主体的设立以及部分前期设备的采购与建设,部分产品已进入客户认证阶段,产业化工作正在积极推进中。

立昂微本次公开发行不超过4058万股A股普通股,拟募集资金13.5亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目:年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

立昂微电表示,本次公开发行的募集资金拟投入“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”,是现有业务的扩大再生产,为公司发挥规模效应,提高市场占有率提供有力保障。

本次登陆资本市场,将有助于立昂微电在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,尽快实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,从而实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步提升行业地位与核心竞争力。

封面图片来源:拍信网