EN CN
注册

【材料/设备】60%股权作价19.7亿,这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布,基于在中国股市IPO上市的前提下,将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中欣晶圆”)60%股权,交易对价达到约296亿日元(约合人民币19.71亿元)。

官网资料显示,杭州中欣晶圆成立于2017年,系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。

据了解,杭州中欣晶圆拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线,其中8英寸生产线是目前国内规模最大,技术最成熟的生产线;12英寸生产线是我国首条拥有核心技术,真正可实现量产的半导体硅片生产线。

作为国内重要的半导体硅片厂商,此次杭州中欣晶圆的接盘方亦受到行业高度关注。

新闻稿信息显示,Ferrotec此次拟将杭州中欣晶圆的60%股权出售给中国地方政府及民间投资基金。

公告显示,参与上述股权转让的投资机构共有12家(订正后),包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等,但股权都较为分散,各自持股比例为1.25%到16.4%(订正后)。

不过,Ferrotec的出售公告也指出,本次股权出售以杭州中欣晶圆在中国股票市场上市为目标。至于上市地点是否为近年来备受半导体企业青睐的科创板,还需拭目以待!

封面图片来源:拍信网